IT・国家資格

エンベデッドシステムスペシャリスト

組込み・IoTシステムの事業・製品戦略、要求仕様、ハードウェアとソフトウェアの設計・開発を扱う国家試験です。

この資格について

2026年度は後期にCBT方式で実施します。

2026年度 後期の試験と申込

2027年2月20日(土)あと129日
  1. インターネット申込2027年1月27日(水)〜2027年2月27日(土)105日後に開始
  2. 科目A群 実施期間開始2027年2月20日(土)あと129日
  3. 科目A群 実施期間終了2027年3月2日(火)
  4. 科目B群 実施期間開始2027年3月16日(火)
  5. 科目B群 実施期間終了2027年3月28日(日)
CBT方式。A-1:四肢択一30問・50分。A-2:四肢択一25問・40分。B-1:記述式2問中1問・90分。B-2:論述式3問中1問・120分。
詳しく
科目A群 実施期間開始
科目A-1・A-2は2027年2月20日〜3月2日の予約した日時に受験。
科目A群 実施期間終了
空席のある会場と日時を選ぶ。
科目B群 実施期間開始
科目B-1・B-2は2027年3月16日〜3月28日の予約した日時に受験。
科目B群 実施期間終了
A群とB群は別期間に受験する。
インターネット申込
2027年1月27日(水)〜2027年2月27日(土)。申込方法の詳細は受付開始前に案内。A群とB群を同時に予約。
受験料
7,500円。消費税込み。
合格発表
合格発表は2027年6月頃の予定。具体的な日付は公式で未発表(2026-10-13確認)。
形式
CBT方式。A-1:四肢択一30問・50分。A-2:四肢択一25問・40分。B-1:記述式2問中1問・90分。B-2:論述式3問中1問・120分。
合格ライン
科目A-1・A-2・B-1は各100点中60点以上、B-2は評価ランクA。

合格率

15.3%2025年度 秋期
数の表を見る

合格率は合格者÷受験者。

年度受験者合格者合格率
2025年度 秋期1,15617715.3%
2024年度 秋期1,36523116.9%
2023年度 秋期1,84130516.6%
2022年度 秋期2,41547619.7%
2021年度 秋期2,18540018.3%

勉強時間と計画

200〜300時間組込みシステム分野の受験者向け
詳しく
目安
組込みシステム分野の受験者向け。実務経験の有無で前後する。
出どころ
講座会社の公表値(エンベーダー(株式会社var))。公式の統計ではない

あと129日 × 1.5時間 = 約194時間

約6時間足りません(1日約1.6時間で届く)

申込から試験までにやること

  1. 書類・写真を用意する2027年1月27日(水)までに
  2. 申し込むインターネット申込:2027年1月27日(水)〜2027年2月27日(土)受付前
  3. 受験料 7,500円 を払う2027年2月27日(土)までに
  4. 受験票・会場・持ち物を確かめる試験日の前に
  5. 試験2027年2月20日(土)あと129日
詳しく
書類・写真を用意する
受験資格の証明が要るかなど。必要なものは公式の受験案内で
インターネット申込
受付前(あと105日で開始)。申込方法の詳細は受付開始前に案内。A群とB群を同時に予約。
受験料 7,500円 を払う
払い方と期限は公式の案内で確かめる
受験票・会場・持ち物を確かめる
受験票が届く時期は公式の案内で。届かないときの問い合わせ先も控えておく
申込の手順

科目

  • 組込みシステム・IoTを利用したシステムの事業戦略・製品戦略の策定・推進
  • 機能要件の分析、機能仕様の決定
  • 機能仕様を満足させるシステムアーキテクチャ及びハードウェアとソフトウェアへの機能分担の設計
  • 対象とするシステムに応じた開発手法の決定
  • 汎用モジュールの利用
  • 組込みシステムの機能要件把握
  • 組込みシステムのハードウェアとソフトウェアの要求仕様策定
  • 組込みシステムのソフトウェア設計・製造
  • 組込みシステムのハードウェア設計・製造
  • システム評価
  • 保守
科目の内容
組込みシステム・IoTを利用したシステムの事業戦略・製品戦略の策定・推進
技術・市場動向、協業、製品展開。
機能要件の分析、機能仕様の決定
環境条件・品質・コスト・性能の要求。
機能仕様を満足させるシステムアーキテクチャ及びハードウェアとソフトウェアへの機能分担の設計
ハードウェアとソフトウェアの利害得失、機能分割。
対象とするシステムに応じた開発手法の決定
モデルベース設計と開発方式。
汎用モジュールの利用
モジュールの選定・評価と再利用計画。
組込みシステムの機能要件把握
構成装置の要求仕様・異常処理の把握と関連技術・知的財産の調査。
組込みシステムのハードウェアとソフトウェアの要求仕様策定
装置単位の性能分担と制約。
組込みシステムのソフトウェア設計・製造
リアルタイムOS、実装・テスト。
組込みシステムのハードウェア設計・製造
プロセッサ・電源・入出力・外乱への対応。
システム評価
成果物・マニュアル・品質目標の評価。
保守
予防保守、文書と開発環境の維持。
注
専門シラバスの大項目で整理。分野別の出題数は公式で未確認。一問一答は共通知識全般や記述・論述答案の作成を網羅しません。

受験の条件と合格後

受験資格下位の試験区分の合格を経ずに、ESから受験できます。

下位の試験区分の合格を経ずに、ESから受験できます。

  • 年齢・学歴による受験条件の明示は公式で未確認。2026年度後期の詳細案内でも確認してください。
科目免除1件・2024年度秋期・2025年度春秋・2026年度前期のAP・高度試験・SC合格者、対象期間の高度試験・SCの午前Ⅰ通過者又は2026年度前期の科目A-1通過者
  • 2024年度秋期・2025年度春秋・2026年度前期のAP・高度試験・SC合格者、対象期間の高度試験・SCの午前Ⅰ通過者又は2026年度前期の科目A-1通過者

    2026年度後期の科目A-1

    申請:受験申込時に免除を申請する。

試験地全国の会場で、各実施期間中に空席のある会場・日時を予約する。

全国の会場で、各実施期間中に空席のある会場・日時を予約する。

公式の案内
申込の手順4ステップ
  1. IPAの後期試験の案内を確認する。
  2. 受付開始後、ESを選び科目A群と科目B群の会場・日時を同時に予約する。
  3. 科目A-1免除対象者は申込時に免除を申請する。
  4. 手数料を支払い、各予約日時に会場で受験する。

公式の過去問

よくある質問

2026年度のESはいつ受けますか。

2027年2月20日〜3月2日に科目A群、3月16日〜3月28日に科目B群を受験します。年度は2026年度後期です。

申込期間はいつですか。

2027年1月27日〜2月27日です。申込方法の詳細は受付開始前の案内を確認してください。

受験料はいくらですか。

7,500円(税込み)です。

論文を書く科目はありますか。

はい。科目B-2は論述式です。B-1は記述式、A-1・A-2は四肢択一式です。

科目A-1を免除できますか。

対象期間のAP・高度試験・SCの合格や午前Ⅰ・科目A-1の通過などの条件を満たすと、申請できます。

過去問は公式で公開されていますか。

従来の試験問題・解答例はIPAが公開しています。リンク先で年度とESを選びます。

2027年度も同じ試験制度ですか。

IPAは2026年度の実施で現行制度を終了し、2027年度から新制度に移行する予定としています。

出典と注(2026年10月確認)12件

注

  • 日付は公式の案内から写したものです。定員で締め切られることや、日程の変更は、このサイトでは確かめられません。
  • 勉強の計画の合計は入力から計算したもので、合格を約束するものではありません。
  • 合格率は合格者÷受験者です。
  • 一問一答は公式の資料から作った問題で、過去問の転載ではありません。
  • 公式の情報を独自に整理したもので、公式の案内の転載ではありません。申込・受験の前に、実施団体の公式ページで最新の内容を確かめてください。